主要用途及特点：

专为需要深切割之QFN、LED晶片模组、SIM卡模组、照相头模组、玻璃CNC切割等各类切割制程而特别设计的高黏UV胶带。加工结束后,照射适量紫外线, 既可达到解黏效果。
符合RoHS及无卤要求。

产品规格：

厚度 : 0.160mm
对矽晶片 / 玻璃黏着力 : 2.0 kg/25mm
UV光照射后黏着力 : 0.035~0.020 kg/25mm